Honey U to seria padów polerskich od Honey Combination, które produkowane są ze specjalnie wyselekcjonowanej pianki przeznaczonej dla przemysłu lakierniczego. Otwartokomórkowa pianka (TECHNOLOGY O.C.F.) pozwala na zwiększenie siły cięcia, zapewniając jednocześnie doskonałą wentylację podczas pracy.

Odpowiednia wysokość gąbki oraz ścięty profil boczny, umożliwiają bezpieczną pracę w trudno dostępnych miejscach.

Najważniejsze cechy technologii O.C.F.:

• wyższa wydajność i wytrzymałość,
• możliwość pracy na wyższych obrotach bez efektu przypalenia,
• utrzymywanie stałej i bezpiecznej temperatury,
• efektywny przepływ powietrza pomiędzy powierzchnią a gąbką,
• zmniejszenie obciążenia maszyn polerskich.

Dane techniczne:

• Średnica pianki: 165 mm
• Średnica rzepa: 150 mm 
• Grubość pianki: 25 mm
• Siła polerowania: mocno tnący
• Mocowanie: rzep
• Kolor pianki: biały