Koch Chemie Micro Cut Pad – to bardzo miękki pad polerski przeznaczony do usuwania drobnych zarysowań, hologramów i śladów po polerowaniu z użyciem pasty polerskiej Micro Cut M3.02 oraz Micro Cut & Finish P3.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stopień czystości. Ścięte krawędzie poprawiają elastyczność pada polerskiego, co przekłada się na lepsze dopasowanie się do kształtu polerowanego elementu. Kolor materiału dobrany do pasty polerskiej zwiększa bezpieczeństwo pracy.

Twardość: 10

Ścieralność: 5

Wysokość: 23 mm

Średnica: 76 mm